FIB 电路编辑半导体网络研讨会

随着半导体制造商转向新的结构和工艺节点，电路编辑功能在降低成本、提高性能和功能以及加快上市时间方面的战略重要性继续增长。

随着半导体架构向环栅 (GAA) FET 架构和 3D 半导体封装发展，设计人员将遇到需要新电路编辑解决方案的独特挑战。

本次 SPARK 网络研讨会介绍了 Thermo Scientific™ Centrios™ 高级电路编辑系统，该系统为最先进的逻辑设备（包括具有 EUV 图案和埋入式电源轨的 GAAFET）的电路编辑提供了新水平的手术精度。