聚焦离子束电子显微镜

Thermo Scientific™ Helios™ G4 PFIB 可提供无与伦比的大体积 3D 表征、无 Ga+ 样品制备和精密微加工能力。Helios G4 PFIB UXe 是行业领先的 Helios DualBeam 系列第四代产品的一种。它将新型 PFIB 2.0 镜筒和 Thermo Scientific™ 单色 Elstar™ SEM 镜筒相结合，可实现卓越的聚焦离子和电子束性能。 直观的软件和前所未有的自动化水平和易用性可以让科学家和工程师可视化分析相关的亚表面体积信息。

Thermo Scientific Helios G4 PFIB UXe DualBeam 系统提供独特的功能，除广泛的其他大面积 FIB 处理应用外，还能够实现半导体器件的无损伤延迟和 3D 封装的高级故障分析。

Thermo Scientific™ Helios™ G4 PFIB HXe DualBeam™ 系统提供独特的功能，除广泛的其他大面积 FIB 处理应用外，还能够实现 10 nm 半导体器件的无损伤延迟和 3D 封装的高级故障分析。

Thermo Scientific™ Helios™ G4 PFIB 可提供优异的大体积 3D 表征、无 Ga+ 样品制备和精密微加工能力。Helios G4 PFIB CXe 是行业领先的 Helios DualBeam 系列第四代产品的一部分。它将新型 PFIB 2.0 镜筒和 Thermo Scientific™ 单色 Elstar™ SEM 镜筒相结合，可实现卓越的聚焦离子和电子束性能。 直观的软件和前所未有的自动化水平和易用性可以让科学家和工程师观察和分析相关的亚表面体积信息。

Helios G4 PFIB CXe DualBeam 系统使您能够： 使用具有高电流 UC+ 单色器技术的一流 Elstar™ SEM 电子镜筒，可获得纳米级 SEM 图像分辨率和表面灵敏度，从而显示较为细致的细节信息。 使用新一代 2.5 微安 氙等离子体 FIB (PFIB 2.0) 镜筒，可进行较高通量和质量相关 3D 表征、横向切片和微加工。 由于 PFIB 2.0 镜筒在所有操作条件下均具有优越的性能且有 TEM 样品制备工作流程的指导，因此可制备高质量的无 Ga+ TEM 样品。 使用自动摇摆研磨机，可实现高产率、无屏障大面积横向切片制备并获得高质量 TEM 片晶。...

具有纳米分辨率的毫米级较快、高质量亚表面和 3D 表征。Thermo Scientific™ Helios™ 5 激光 PFIB 提供了优异的较大体积 3D 分析、无 Ga 样品制备和精密微加工能力。具有创新性、全集成飞秒激光的特点，可提供较快的材料去除速率和较高的切面质量。